曝苹果自研5G芯片或已失败,后续还采用高通基带

苹果自研5G芯片已失败后续还采用高通基带

一段时间以来,关于苹果自研5G基带芯片的消息备受外界关注。

据悉,苹果一直对基带产品研发寄予厚望,且在项目的推进过程中,苹果还收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器业务,以带来更多的技术研发支持。

img1

资料显示,苹果和高通在2019年4月曾宣布达成相关协议。

当时曝光的线路图提到2023年的iPhone可能会使用未宣布的骁龙X70调制解调器,但当时的分析师预测认为这样的可能性不高。苹果定制设计的5G调制解调器可能会在2023年的所有iPhone型号中首次亮相。

img2

去年11月的一份爆料也显示,苹果有望在2023年推出自研 5G 基带产品,这颗芯片将由台积电代工,并在旗下的新iPhone设备上进行搭载。

在过去的几年中,这样的爆料内容多次出现,但现在最新的消息却显示情况可能出现了变化。

img3

新浪科技的最新报道显示,“一份调查结果表明,苹果公司自研iPhone 5G芯片研发可能已经失败,意味着高通在2023年下半年将是iPhone唯一的5G调制解调器芯片供应商。”

也就是说,外界期待已久的苹果自研5G 基带芯片,短时间内可能无法真正与大家见面。起码被多次提到的2023年应该还不能在iPhone上见到相应产品。

当然,鉴于目前暂时还没有更确切的官方信息出现,苹果最终的产品规划如何还有待观察。

img4

除了自研基带相关的内容外,最新的消息还曝光了苹果M系列自研芯片的信息。

爆料中提到,第一批 M3 系列 Mac 将包括更新的 13 英寸 MacBook Air、全新的 15 英寸 MacBook Air、新 iMac,以及可能会到来的新 12 英寸笔记本电脑。

不过,这些产品仍处于早期开发阶段,后续的发布情况还有待确认。

img5

与此同时,苹果还正在开发几款其他设备,这些设备可能会在今年晚些时候推出。

具体的产品包括,可能配备 M2 芯片和 16GB 内存的 AR/VR 头戴设备、配备 M2 芯片的 iPad Pro 、配备 A14 芯片和 USB-C 端口的新 iPad、新 AirPods Pro 等。

 

你觉得苹果自研5G基带多久成功?

1年内

1~2

2~3

3年以上

 

 

发布时间:2022年7月1日
科技美学官方网站首页    科技快讯    曝苹果自研5G芯片或已失败,后续还采用高通基带

扫码关注微信公众号

获取更多测评资讯