自研芯片下放，OPPO Reno8系列参数曝光
自研芯片下放，OPPO Reno8系列参数曝光
虽然暂时还没有确切的官方信息，但OPPO Reno8系列的相关爆料正在大量出现。
据称，全新的OPPO Reno8系列可能会搭载天玑1300、骁龙7 Gen1，以及天玑8100三款芯片产品。
相关的爆料中并没有明确具体的版本搭载情况，但最新的消息中提到了更多的规格细节。
知名博主@数码闲聊站 在今天爆料称，“除了超大杯天玑8100-Max，接下来绿厂首发的骁龙7 Gen1也会适配自研的MariSilicon X”。
相关推测认为，其中提到的新机指代的应该就是OPPO Reno8 系列。随后的另一份爆料还详细提到了新机的规格信息。
据称，OPPO Reno8 系列中的天玑8100 - MAX版本，将配备一块6.7英寸的FHD +OLED 柔性直屏，中置打孔设计，支持120Hz高刷；前置3200万像素 IMX709自拍镜头，后置5000万像素 IMX766三摄组合；内置4500mAh电池，支持80W闪充。
其他规格方面，这款新机还将配备X轴线性马达、立体声双扬声器、四通道色温传感器，采用航空铝金属中框，支持NFC；机身厚7.34mm，重183g，提供逍遥青、漫游灰、暗涌黑三款配色可选。
而更久之前的消息则提到，OPPO Reno 8系列中的骁龙 7 Gen1 版本将支持LPDDR5和UFS 3.1，内置4500mAh 电池，支持80W 快充。配备6.55 英寸屏幕，OLED材质，2400×1080分辨率，支持 120Hz 刷新率。
影像部分，前置3200万像素自拍镜头，后置5000万像素IMX766主摄、800万像素镜头、200万像素传感器三摄组合。
同时，最新的消息还显示，无论是骁龙 7 Gen1 版本还是天玑8100 - MAX版本，其都将配备OPPO自研的MariSilicon X芯片。
据悉，马里亚纳®MariSilicon X是OPPO自主设计、自主研发的影像专用NPU芯片，采用台积电6nm制程。
MariSilicon X集成了自研的MariNeuro®AI计算单元，提供18TOPS的最大有效算力，以及11.6TOPS/W的能效表现，面向OPPO自研AI算法。还采用了创新的双层存储架构，配备独立DDR带宽，传输速度高达8.5GB/秒。
结合来看，全新的OPPO Reno 8系列应该会带来影像支持部分的全新升级，实际表现令人期待。
