自研芯片下放,OPPO Reno8系列参数曝光
自研芯片下放,OPPO Reno8系列参数曝光
虽然暂时还没有确切的官方信息,但OPPO Reno8系列的相关爆料正在大量出现。
据称,全新的OPPO Reno8系列可能会搭载天玑1300、骁龙7 Gen1,以及天玑8100三款芯片产品。
相关的爆料中并没有明确具体的版本搭载情况,但最新的消息中提到了更多的规格细节。
知名博主@数码闲聊站 在今天爆料称,“除了超大杯天玑8100-Max,接下来绿厂首发的骁龙7 Gen1也会适配自研的MariSilicon X”。
相关推测认为,其中提到的新机指代的应该就是OPPO Reno8 系列。随后的另一份爆料还详细提到了新机的规格信息。
据称,OPPO Reno8 系列中的天玑8100 - MAX版本,将配备一块6.7英寸的FHD +OLED 柔性直屏,中置打孔设计,支持120Hz高刷;前置3200万像素 IMX709自拍镜头,后置5000万像素 IMX766三摄组合;内置4500mAh电池,支持80W闪充。
其他规格方面,这款新机还将配备X轴线性马达、立体声双扬声器、四通道色温传感器,采用航空铝金属中框,支持NFC;机身厚7.34mm,重183g,提供逍遥青、漫游灰、暗涌黑三款配色可选。
而更久之前的消息则提到,OPPO Reno 8系列中的骁龙 7 Gen1 版本将支持LPDDR5和UFS 3.1,内置4500mAh 电池,支持80W 快充。配备6.55 英寸屏幕,OLED材质,2400×1080分辨率,支持 120Hz 刷新率。
影像部分,前置3200万像素自拍镜头,后置5000万像素IMX766主摄、800万像素镜头、200万像素传感器三摄组合。
同时,最新的消息还显示,无论是骁龙 7 Gen1 版本还是天玑8100 - MAX版本,其都将配备OPPO自研的MariSilicon X芯片。
据悉,马里亚纳®MariSilicon X是OPPO自主设计、自主研发的影像专用NPU芯片,采用台积电6nm制程。
MariSilicon X集成了自研的MariNeuro®AI计算单元,提供18TOPS的最大有效算力,以及11.6TOPS/W的能效表现,面向OPPO自研AI算法。还采用了创新的双层存储架构,配备独立DDR带宽,传输速度高达8.5GB/秒。
结合来看,全新的OPPO Reno 8系列应该会带来影像支持部分的全新升级,实际表现令人期待。