各厂商自研芯片纷纷下放！中高端设备竞争力正在增强
各厂商自研芯片纷纷下放！中高端设备竞争力正在增强
随着智能手机市场的竞争逐渐转向高端，对于各手机厂商而言，如何拥有独有的核心竞争力就变得尤为重要了。
对此，厂商们基本上也都选择了大致接近的突破方向，即进行芯片产品的自研。目前，市场上的知名厂商也基本上都带来了自己的芯片产品。
伴随着相应技术的逐渐成熟，现在也出现了更多与之相关的产品应用爆料。
来自博主@数码闲聊站 的一份爆料提到，“真正自研或者自研化程度高的技术和芯片都会在适时下放多机型，以均摊研发成本。比如小米的澎湃P1已经下放给了红米，后面还会有更多机型使用。蓝厂的V1 ISP发布初就适配了多款机型，迭代产品在路上，V1也要下放更多产品线。绿厂第二款MariSilicon X手机在路上，后面欧加系也会用。”
按照爆料中提到的说法，为了更好的均摊研发成本，手机厂商会在首发搭载后陆续带来自研芯片的下放。也就是说，各品牌的非高端定位产品也有可能在后续进行自研芯片的搭载。
而就现有的信息来看，虽然厂商们陆续开启了芯片产品的研发，但对于多数品牌而言，首先带来的并不是核心处理器产品。
据悉，在2021年12月末的发布活动中，小米12 Pro配备了自研充电芯片小米澎湃P1。在这项技术正式与大家见面的一段时间后，全新的Redmi K50 Pro也搭载了澎湃P1充电芯片，使其在内置5000mAh电池的情况下，支持120W神仙秒充。
也就是说，小米的澎湃P1充电芯片已经下放至了Redmi品牌，后续也有可能会被更多小米旗下机型搭载。
另外，在最近发布的OPPO Find X5系列中，也搭载了基于台积电6nm制程的马里亚纳 MariSilicon X 自研芯片。它是OPPO自主设计、自主研发的影像专用NPU芯片。
最新的爆料则显示，OPPO接下来还会推出其他搭载了这颗芯片的产品。后续OPPO旗下的多个品牌系列也有可能会获得这颗自研芯片的搭载。
结合来看，手机厂商们为了提高竞争力和减少对外依赖，正在持续发力自研芯片产品。而这样的情况也使得也越来越多的不同定位手机产品获得了相应技术的支持。
不过，除了最近出现的充电或影像等方面的芯片产品外，也有厂商在自研处理器芯片方面有着丰富的研发和产品覆盖经验。
事实上，提到自研处理器芯片产品，华为和苹果两个品牌想必会出现在部分用户的脑海中。
2019年10月的一份报告中提到，预计华为的芯片制造子公司海思今年（2019年）将增加旗下应用处理器的出货量，为华为近70%的智能手机提供支持。且相应的分析显示：“由于华为一直在使用更多的芯片来支持其高端智能手机，因此海思能够提高其AP芯片的出货量。同时也提高了海思的入门级和中档机型的芯片比例”。
至于苹果的芯片搭载情况，在刚刚过去的发布活动中也有所呈现。
据悉，苹果带来了全新的Studio Display，而作为一款显示屏产品，Studio Display却搭载了以往出现在苹果iPhone系列上的A13芯片。这使得这款全新的显示屏产品可以带来更好的功能支持。
综合目前的消息来看，多个手机厂商都带来了自研的芯片产品。而这显然只是开始，后续的整体市场情况也更令人期待。
