vivo S9确认搭载天玑1100芯片,3月3日发布

vivo S9确认搭载天玑1100芯片33发布

上周,vivo手机正式确认,将于33 19:30带来S9系列的新品线上发布会。随后,关于即将到来的vivo S9系列,陆续出现了多次相关剧透和外界爆料。

根据vivo官方公布的细节信息,全新的vivo S9系列应该会带来轻薄的机身设计、更进一步的拍摄能力支持等升级

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今天,vivo官方再次剧透宣布全新vivo S9采用UFS 3.1超快闪存,搭载6nm制程天玑1100旗舰处理芯片基于此,其读写速度和性能支持都将带来更进一步的提升。

根据介绍,天玑1100基于6nm制程工艺,拥有4A78核心、主频达2.6GHz4 A55核心、主频达2.0GHzGPU采用 ARM G77 MC,支持1.08亿像素摄像头、144Hz刷新率。

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今天,联发科官方也公布了天玑1100的更多特性。

拥有五核ISP结合独立AI处理器APU 3.0,拍摄更出色;支持Sub-6GHz 5G全频段、5G双卡待机、5G双载波聚合、5G铁模式+电梯模式、MediaTek 5G UltraSave省电技术

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同时,一款vivo旗下型号为vivo V2072A的新机于近日现身了Geekbench

根据其产品型号,相关的推测认为其就是即将到来的vivo S9。因此,其跑分成绩也是联发科天玑1100的跑分成绩

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成绩列表显示,在Geekbench 5.3.2 for Android AArch64基准下,vivo S9的单核成绩为860分,多核成绩3532分。其提供了12GB内存的支持,运行基于Android 11的操作系统。

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至于其他的参数规格上,vivo S9机身厚度为7.35mm内置3905mAh电池,支持33W快充、GPS和北斗,前置4400万像镜头有望配备一块6.44英寸的屏幕,2400*1080pAMOLED材质,支持90Hz屏幕刷新率。

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机身外观上,vivo S9采用了平直边框的设计,机身后摄模块则延续了vivo X系列的双色云阶方案音量调节按键和电源键位于机身右侧,机身配色提供了两种方案,后摄模块中则安置了三摄组合。

发布时间:2021年3月2日
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